瑞士银行业务研究机构最新发布的行业研究报告显示，全球人工智能（AI）产业价值链正迎来结构性偏转，以高性能存储芯片、半导体设备为代表的AI基础设施板块景气度加速上行，其价值创造能力和资本回报率已呈现大幅超越传统互联网超大规模云服务商（Hyperscalers）的势头。
数据显示，全球AI基础设施板块的经济利润（Economic Profit）已从2023年的约2000亿美元，飙升至2027年预测的1.4万亿美元，整体增幅达600%。相比之下，同期超大规模云服务商的经济利润预计仅从2000亿美元增长至4000亿美元。在科技、媒体与通信（TMT）行业全球价值创造排行榜中，传统五大科技巨头主导的格局已被打破，预计到2027年，英伟达、三星电子、SK海力士、美光科技和Alphabet将重组行业前五大经济利润生成体，硬件与半导体企业独占四席。
瑞银Holt研究团队主管约翰·塔尔博特（John Talbott）强调，当前科技行业的板块轮动速度超越了以往任何一个科技周期。一个在过去具有强烈周期性、商品化特征的硬件细分领域，在短短几年内从价值流失转而跃居全球行业价值创造的顶峰，这一转变的跨度在现代工业史上极为罕见，表明AI生态系统内的核心利润红利正加速向硬件和基础设施层集中。
报告分析指出，导致这一结构性分化的核心原因在于资本回报率的此消彼长。随着全球科技巨头对AI领域固定资产和算力建设的投入持续加码，传统超大规模云服务商的现金流投资回报率（CFROI）在过去两年中已收窄了约200个基点。由于市场对巨额资本支出能否及时转化为实质性商业收益的担忧加剧，涵盖数家传统科技巨头的Roundhill美股旗舰ETF自今年年初以来已累计下跌超过1%。
与之形成鲜明对比的是，包括半导体、硬件设备及全球供应链在内的AI基础设施板块，其市场总市值目前已突破1万亿美元。其中，仅存储芯片细分板块就贡献了基础设施领域全行业预期利润增长的半数份额。行业专家认为，在经历2023年的阶段性低迷后，存储芯片企业在先进制程和高带宽内存（HBM）等核心硬件的刚性需求支撑下，其盈利周期已发生根本性逆转，成为本轮AI技术周期中资产负债表扩张最迅猛的受益者。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
责任编辑：龙运翔
金河配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
